在電子行業有一個關鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電板）。這是一個太基礎的部件，導致很多人都很難解釋到底什么是PCB。這篇文章將會詳細解釋PCB的構成，以及在PCB的領域里面常用的一些術語。

4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分

大多數電子設備和產品都有pcb電路板。印刷電路板（PCB / PWB）是由非絕緣和高度耐熱的絕緣材料（如玻璃纖維）制成的板。這些板也稱為基板。甲PCB基板可以只具有一個單一層（單層電路板）或多于一個的層（多層電路板）。

電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板?(PCB)的制

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。

電路板英文Printed Circuit Board的，直譯為“印刷線路板”，還有線路板，PCB板，PCB等稱呼，是當今科技時代電子設備中不可或缺的部件，電路板的出現對電子產品諸多功能和使電路集成成為可能。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。

PCB制板的工藝流程有哪些呢？PCB電路板幾乎被應用與所有電子產品，小到手表耳機，大到軍工航天等都離不開PCB的應用，雖然應用廣泛，但是絕大多數人都不清楚PCB是怎么生產出來的，接下來，就讓我們來了解一下PCB的制作工藝以及制作流程吧！

從事嵌入式這個行業已經有七八年了，在此我給大家分享分享一些硬件電路的設計方案和心得，供一些剛學嵌入式的朋友參考，大神和老鳥請忽略哈。

如果沒有為 PCB 布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數字領域轉化為物理現實的時候，在制造階段出現問題，或者在功能方面產生缺陷。