在SMT貼片加工中，我們經常會用到助焊劑。那么，在SMT加工中助焊劑有哪些作用？

1、去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊劑中松香酸能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應；助焊劑中活性劑與氧化銅發生反應，最終置換出純銅；助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發生置換反應；助焊劑中有機鹵化物同樣能與被焊金屬表面發生反應，起到去除氧化物的作用。

2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣隔離，能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生一定的化學反應，能夠降低熔融焊料的表面張力和黏度，同時增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

4、有利于熱量傳遞到焊接區。助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度，增加了液態焊料的流動性，有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區。